mbed Phone Platform - 電話プラットフォーム

mbed Phone Platform - 電話プラットフォーム

ARM社とNXP社が発表したプロトタイピングツール「mbed」シリーズのマイコンボード「mbed NXP LPC1768」に対応したプラットフォーム(ベースボード)です。
2回路の電話ライン、1回路のマイク&スピーカー、ADC/DACとEthernetによる1回路のIP Phoneにより、擬似交換機を構築できます。
電話機を使ったインターホン、独自のIP電話システムなど、色々な応用が可能です。
電話ラインは比較的大きな負荷も駆動できるため、黒電話のベルも鳴らすことができます。

mbed 以外に、 LPCXpresso も搭載できます。
基板のサイズはタカチ電機工業のケース「PW-15-4-11」に収まるようデザインされています。

簡易交換機やIP Phoneになるファームウェア製作中 Phone Platform firmware

Pinassign - ピンアサイン

LINE1, LINE2

電話機を接続するポートです。
断線、接続(電源供給・正)、接続(電源供給・逆)の制御ができます。

line1a line1b onhook1 line2a line2b onhook2
mbed 12 13 11 14 15 16

受話器を置いた(回路を開いた)状態で40Vの電圧が供給されます。回線抵抗は680Ωになっています。
受話器が上げられ(回路を閉じた)約30mA以上の電流が流れると、ON HOOK検出となります。
電源供給の正・逆を16Hzで繰り返すことにより Ring 信号を発生させることができます。(約80V Peak-to-Peak)

MIC/SP

マイクロフォンとスピーカー、または、携帯電話のイヤホン・マイク端子とを接続するポートです。
断線、接続の制御ができます。

local localsw
mbed 3 4

ECMを接続する場合は、抵抗器を通じてECMへ電源を供給でき、約470倍の増幅器を経由することができます。
オープンコレクタのスイッチ端子があり、外部への接点出力として使用できます。(携帯電話のスイッチを想定)

DAC/ADC

mbedのDAC、ADCと接続するポートです。
断線、LINEへ接続、MIC・SPへ接続の制御ができます。

mixlocal mixline dac adc
mbed 1 2 18
DA
17
AD

LINEやMIC・SP間の音声入出力や、mbedを通じてLANとのインターフェースとして使用できます。

Block diagram - ブロック図

RING

※line1aとline1b、または、line2aとline2bを同時に1(ON)にしないでください。電源がショートします。

LINE to LINE

MIC/SP to LINE

DAC/ADC to LINE

MIC/SP to DAC/ADC

Download - ダウンロード

Library

Sample

Distribution - 販売

Chassis - 筐体

PW-15-4-11(Takachi)
http://www.takachi-el.co.jp/data/catalog/catalog05.html

Note

この回路を、電話回線(NTT等)に接続してはいけません。
間違いなく壊れます。(そもそも技適を受けてない機器をつないではいけない)
# 昔は電話機の電子工作キットとかあったけどなぁ・・・

半固定抵抗 R14 でエコーが最小になるよう調整する。 R11 はLINEからの受話音量。 R19 はLINEへの送話音量。

接続する電話機によっては、オンフック検出が不安定なときがあります。そのときは22Ω(1W)の値を調整してください。


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